芳綸纖維具有較高的強度和模量及較低的介電系數,電磁波透過率好,在同等剛度條件下,芳綸復合材料制作的雷達天線防護罩厚度比玻璃纖維復合材料可降低30%,電磁波透過率提高10%; 芳綸與環氧、酚醛、聚酰亞胺等樹脂復合制成的層壓基板與陶瓷的線膨脹系數匹配度較高,在熱脹冷縮作用下不會引起開裂,可用于制作表面安裝技術中的特種印刷電路板,有利于電子設備的小型化和輕質化。利用芳綸纖維強度高、耐高溫等特性,用作光纖中的“張力構件”,可保護細小而脆弱的光纖受到拉力作用時不致伸長變形,不會影響光的傳輸。芳綸纖維與碳纖維的復合產品,有良好的可加工性和半導體性,并可耐高溫,多用于制作高電壓裝置中降低電場的材料。芳綸紙經過絕緣漆浸漬后,絕緣性好,與天然云母片結合用作耐熱性電機的絕緣材料。